自由時報 2023/04/25 拜登政府25日將公布尖端微晶片研發推動計畫,據此,美國將斥資110億美元(3383億台幣),在美國各地成立國家級新組織「國家半導體技術中心」,結合學界與業界打造下一代晶片技術,而在各地成立的該研究中心預定今年底前運作。
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美國商務部長雷蒙多24日在簡報中指出,該組織將協助「美國重獲未來研發與技術的領導地位,重要的是,確保我們保持未來數十年的領先」。她補充,「在此,產業界、學術界、新創公司與投資人可以共同合作,解決美國最大、最艱鉅的挑戰,並將其設定為重中之重的優先要務」。
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) H4 C/ U O) R/ E6 | x* ]. t紐約時報報導,這是拜登政府重振半導體製造、確保美國擁有穩定晶片供應,以滿足工廠所需、支持國防的一部分計畫。
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美國商務部負責撥款500億美元振興半導體產業,包括110億美元用於研發。該技術中心預料將是這項努力的核心。
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雷蒙多說,分布全美各地的半導體技術中心,一些將有能力進行「端對端」(end-to-end)新晶片設計的生產,其他則聚焦新材料與設備試驗,或者嘗試以新方式組合晶片,使其發揮更大效能。
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非營利組織MITRE副主席吉安多梅尼科(Laurie Giandomenico )說,110億美元的投資「相當重要」,因為過去幾年半導體業已花費700億美元在全球進行研發。
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雷蒙多強調,該組織將是獨立的,董事會成員由一個獨立的遴選委員會派任,並嚴格管制,以保護智慧財產,該單位的一個目標是讓新創公司與其他新入行者,能更容易、花費更少資金開發並商業化新晶片技術,「我們希望未來10年,削減新晶片從概念到商業化一半成本」。
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