自由時報 2023/11/24 彭博報導，先進封裝是科技爭霸的新領域，對於美國，這是將晶片技術帶回美國的核心拼圖，對於中國，這是美國制裁尚未涉足，可以安全投資，進而急起直追的領域，然而，台灣也沒有缺席，台積電的CoWoS則在先進封裝上領先群倫。 4 P' t- @" g) a" D3 M; n* [1 g! S 4 i. k }$ u% s4 G7 r+ Y近期先進封裝突然「無處不在」：英特爾將其視為重拾競爭力的關鍵核心戰略之一，中國則認為其建構本土半導體能力的手段。6 J3 s2 X5 O: p' R4 n# H
. `. C) N z/ d$ i$ V3 B5 C+ `科技分析公司Tirias Research創辦人麥葛瑞格（Jim McGregor）說，「封裝是半導體業的新創新支柱，將徹底改變該產業」，他補充，儘管中國尚未具有先進能力，但因不受美國政府的限制，「對他們而言，肯定較容易加速發展」。 " E* V9 O5 D2 n K: q+ \3 z- ~- M: n+ G
在《晶片和科學法案》推出一年多後，拜登政府提出「國家先進封裝製造計畫」，希望在10年後設立多座封裝設施，以降低對亞洲供應鏈的依賴，眾議員人工智慧工作組副主席奧博諾特（Jay Oberolte）說，「如果我們可以在境內100%生產晶片，但仍在境外進行封裝，一切仍屬枉然」。+ y' t! \( ~! ?9 D' s7 F
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先進封裝雖然不能幫助中國與美國領先的半導體開發競爭，但可以讓其打造更快、更廉價的運算系統。在此情況下，中國可以將其昂貴、數量有限的最先進晶片技術，保留給最重要的晶片部分，並以廉價的舊技術生產執行其他功能的晶片，比如電池管理、感測器控制，並將之整合於一。6 k' J2 t6 \/ ]: }3 W7 B$ O
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彭博行業研究分析師舒姆（Charles Shum）說，這是「關鍵的解決方案；不僅提高晶片處理速度，最重要的是能夠將各種晶片類型無縫整合，結果將重塑半導體製造風貌」。 6 v4 T$ L9 p! f+ e( V& [: O, C+ Z' M" P: {/ @; b; Y
長期以來，北京將半導體封裝技術作為戰略優先重點，包括中國國家主席習近平2015年宣布的「中國製造」計畫。儘管在先進技術上，中國落後台灣與美國，但處於急起直追的更有利地位。中國的組裝、測試與封裝全球市占率38%，領先全球。4 ` x2 s8 b' N9 B/ c, t
