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聯發科史上最強晶片！天璣9300 5G AI晶片搶市
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作者:
gravius
時間:
2023-11-7 00:27
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聯發科史上最強晶片！天璣9300 5G AI晶片搶市
自由時報 2023/11/06 IC設計龍頭聯發科（2454）與高通在AI市場展開直球對決！聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3，聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市，天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。
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聯發科執行長蔡力行表示，新一代旗艦晶片天璣9300，領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，首款智慧型手機將於年底前上市，天璣9300進一步推升CPU和GPU性能，並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元 （APU），預計明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片，APU的普及採用趨勢不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。
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聯發科總經理陳冠州表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展，公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及。
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聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9300是聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，以開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破，可以顯著提升終端性能和能效，將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。
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聯發科指出，「全大核」CPU架構含4個 Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能（peak performance）相較上一代提升40%，功耗節省33%。
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聯發科指出，全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。
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聯發科強調，天璣9300整合聯發科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可實現更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。
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