7 U( A, z& {- F/ g3 j魏哲家並說,觀察到N2在高效能運算(HPC)和智慧型手機相關應用方面,所引起的客戶興趣和參與,與N3在同一階段時不相上下、甚至更高。公司2奈米製程技術在2025年推出時,在密度和能源效率上,都將會是業界最先進的半導體技術。N2製程技術研發進展順利,將如期在2025年進入量產。$ `* j) v0 g+ c: D s& N- d6 n
" ?" u2 [2 `: f5 g4 L; W. ]: J他表示,N2將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,奈米片技術展現絕佳的能源效率,N2將效能及功耗效率提升一個世代,以滿足日益增加的節能運算需求。作為N2技術平台的一部分,N2發展出背面電軌(backside power rail)解決方案,此一設計最適於高效能運算(HPC)相關應用,目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用,並於2026年量產。隨著公司持續強化的策略,N2及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢。