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標題: [轉貼] 2023創博會創最大規模吳政忠：AI、半導體扮關鍵角色 [打印本頁]

作者: gravius 時間: 2023-10-13 00:41 標題: 2023創博會創最大規模吳政忠：AI、半導體扮關鍵角色

自由時報 2023/10/12 2023年「台灣創新技術博覽會（創博會）」12日登場，由政府11部會聯合主辦、外貿協會及工研院共同執行。有來自國內、外�

國發明人及機構，展示超過千項創新技術，國科會主委吳政忠表示，生成式AI技術加上台灣的半導體晶片製造等結合，會扮演產業創新關鍵角色。  n8 b$ ?  D$ B9 \; p0 ?' H+ y8 ]
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根據國科會公布我國「110年全國科技動態調查」，全國研發經費及研發人力雙雙維持成長，其中研發經費高達新台幣8206億元、成長14.2%，佔GDP比率也以3.8%創下歷年新高。
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今年創博會以近1200個攤位創下歷屆最高紀錄，顯示國內外企業及學研單位對創新發明的高度重視。「發明競賽區」今年有近250家企業及學研機構參與，其中還有韓國、印尼及泰國等國率團前來角逐「鉑金獎」。) G/ l: U* S3 t$ o8 }# ]& r

經濟部長王美花致詞時還特別提到，同一項產品若應用在紡織業，只有20元但若運用在人工韌帶，會有8萬元的價值，政府會推出更多科專計畫，協助產業產出更好的產品。% I9 m; ~+ t" A) ^- i: C% _
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另外，「創新領航館」則集結瑞昱、群聯、力積電、群創等9家上中下游指標廠商，於專區內展示6大領域技術應用，展現台灣研發堅強實力；「未來科技館」本屆特別增設太空科技專區，宣示「把台灣的國力打上太空」的決心。* `; q( W6 n( h+ m! V. r2 b- w: c* B

展覽期間還有「5G資安協作共創論壇」、「半導體創新應用論壇」及「顛覆太空科技的破壞性創新技術」等與國際趨勢鏈結的論壇，以及多場研討會暨媒合商談會，透過展會平台提供發明人交流機會，激盪出更多顛覆以往的創新想法。' J0 o: h! G" C  S) G1 u0 U

吳政忠致詞也提到，5年多前還是台北國際發明暨技術交易展，當時規模也不小，但是大部分都是國內科專計畫，在經濟部支持下，促成創博會，發展出有國際交流平台的展覽。& R' S0 S" k7 b* \! H

吳政忠也說，行政院、國科會、經濟部、數位部共同啟動「晶片驅動產業創新」，是為期十年的大型計劃，因應今年最夯的生成式AI，台灣也是全世界信任的供應鏈角色，期待業界與台灣持續攜手。

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