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標題: [轉貼] 2023創博會創最大規模 吳政忠:AI、半導體扮關鍵角色 [打印本頁]

作者: gravius    時間: 2023-10-13 00:41     標題: 2023創博會創最大規模 吳政忠:AI、半導體扮關鍵角色

自由時報 2023/10/12 2023年「台灣創新技術博覽會(創博會)」12日登場,由政府11部會聯合主辦、外貿協會及工研院共同執行。有來自國內、外�國發明人及機構,展示超過千項創新技術,國科會主委吳政忠表示,生成式AI技術加上台灣的半導體晶片製造等結合,會扮演產業創新關鍵角色。
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, ]" u/ J0 x$ o8 |( t, ]根據國科會公布我國「110年全國科技動態調查」,全國研發經費及研發人力雙雙維持成長,其中研發經費高達新台幣8206億元、成長14.2%,佔GDP比率也以3.8%創下歷年新高。+ _& _* d7 P2 {6 k# k2 |- m

- ~* u/ n) G0 n9 Q- C& j今年創博會以近1200個攤位創下歷屆最高紀錄,顯示國內外企業及學研單位對創新發明的高度重視。「發明競賽區」今年有近250家企業及學研機構參與,其中還有韓國、印尼及泰國等國率團前來角逐「鉑金獎」。( Q8 W8 P7 a! a' Z: R  \0 Y
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經濟部長王美花致詞時還特別提到,同一項產品若應用在紡織業,只有20元 但若運用在人工韌帶,會有8萬元的價值,政府會推出更多科專計畫,協助產業產出更好的產品。
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另外,「創新領航館」則集結瑞昱、群聯、力積電、群創等9家上中下游指標廠商,於專區內展示6大領域技術應用,展現台灣研發堅強實力;「未來科技館」本屆特別增設太空科技專區,宣示「把台灣的國力打上太空」的決心。! T# y2 |) ^. q3 n3 G0 m" x
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展覽期間還有「5G資安協作共創論壇」、「半導體創新應用論壇」及「顛覆太空科技的破壞性創新技術」等與國際趨勢鏈結的論壇,以及多場研討會暨媒合商談會,透過展會平台提供發明人交流機會,激盪出更多顛覆以往的創新想法。
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, ~# i9 y  v. K吳政忠致詞也提到,5年多前還是台北國際發明暨技術交易展,當時規模也不小 ,但是大部分都是國內科專計畫,在經濟部支持下,促成創博會,發展出有國際交流平台的展覽。+ S) D; R: s6 o: U( x- `
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吳政忠也說,行政院、國科會、經濟部、數位部共同啟動「晶片驅動產業創新」,是為期十年的大型計劃,因應今年最夯的生成式AI,台灣也是全世界信任的供應鏈角色,期待業界與台灣持續攜手。
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