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工研院攜手經部、數發部 展示34項科技新技術
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作者:
gravius
時間:
2023-10-4 00:59
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工研院攜手經部、數發部 展示34項科技新技術
自由時報 2023/10/03 工業研究院今（3）日舉辦第6屆資通訊科技日論壇，攜手經濟部、數位發展部展示34項技術成果，聚焦低軌衛星、車聯網、資安、5G、生成式AI，目標替國內資通訊產業注入新動能，持續執行旗下「2035技術策略與藍圖」，以整合跨域解方，加速產業發展速度。
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工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，資通訊產業順應市場需求快速更迭，供應鏈從過去的全球化模式逐漸走向區域化、在地化或短鏈化發展，並且未來的硬體銷售限制將逐漸大於軟體，企業開放化（Open）、智慧化（Intelligent）成為產業發展驅動力，且還會重點投資於永續經營與綠能化（Green），可望進而催生更多新創產業，使產業生態系更加完整。
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經濟部產業技術司司長邱求慧表示，台灣資通訊產業位居國際重要地位，依據資策會統計，台灣今年的資通訊硬體產值約2260億美元，約佔全球3.8%，接近德國的4.2%與英國的4.5%，反映台灣在全球資通訊科技和製造領域的卓越實力，不僅帶動台灣的經濟增長，也在國際間樹立了聲譽。
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經濟部目前持續補助業者，提升我國技術自主研發能量，此次展示低軌衛星、智慧醫院、智慧座艙、5G O-RAN微基站系統，橫跨4大領域的創新技術，除了協助台灣業者切入國際大廠供應鏈，同時重視資安防護，持續成為全球產業生態系的重要合作夥伴。
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數位部數位產業署副署長林俊秀也提到，現階段鎖定全民數位韌性強化發展，協助各產業轉型，包括5G專網整合技術、智慧商店、生成式AI應用、AI醫療應用、FAST AI一站式軟體系統、數位減碳技術應用等，持續展現技術研發與產業深耕的落地應用成果。
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