標題:
[轉貼]
厚植本土IC設計能量 經部擬補助8億助攻高階設計
[打印本頁]
作者:
gravius
時間:
2023-9-18 00:38
標題:
厚植本土IC設計能量 經部擬補助8億助攻高階設計
自由時報 2023/09/17 為厚植本土IC設計能量，經濟部將啟動IC設計補助計畫，規劃8億元經費預算，助攻中小型業者邁向28奈米以下高階製程設計，力拚明年上路。
3 z0 i/ ?! n! W
$ Q9 x" X3 M$ @$ t
聯發科董事長蔡明介今年3月就曾指出，中國將衝刺未受美國晶片禁令影響的成熟製程IC設計，恐讓台灣中小型IC設計業者首當其衝；台灣半導體產業協會（TSIA）也呼籲政府擘劃國家級半導體戰略，特別是強化IC設計核心技術。
7 l* A T9 x0 e
/ @) Z% D* d, @% L% H9 Q
國科會跨部會籌劃晶創台灣計畫，明年投入120億元經費執行，經濟部可獲配約52億元預算，聚焦在研發前瞻晶片技術及人才培育，其中8億元規劃用於補助IC設計中小型業研發經費。
7 \- n3 _& r; B: E- E
/ E& J) }0 m7 B/ n9 h/ h
工業局官員表示，現下大趨勢是人工智慧（AI）方興未艾，該計畫將聚焦在全球產業趨勢，例如智慧駕駛座艙、車用電子、5G通訊、高速晶片等。
1 c8 X: F2 f3 t
* O7 n6 N; s' }$ x* ?; ~+ q J2 s) I
官員指出，台灣具備良好完整的的半導體生態系，最先進製程也是根留台灣，因此將著重在如何結合製造強項與本土設計能量，來推動國內IC設計邁向高階設計。
3 }- b4 o$ X# W* D
6 G! A* H, u5 U# t, J
主要會從兩大面向著手，一是鼓勵如聯發科、瑞昱等國內具領導地位的數家大型IC設計公司，善用我國半導體先進製造能力發展高階設計，另一面向就是台灣有上百家中小型IC設計公司，如何輔導中小企業厚植創新能量是計畫重點，這也將是產業轉型的關鍵。
2 Y' Z7 d1 O4 K# e/ c( _* o
. I: K& T/ L1 i9 V
官員表示，目前國內IC設計主力是28奈米，僅少數業者具備16奈米能力，先進製程設計的投資成本平均是以億元為單位起跳，因此初步擬定將對符合條件業者給予經費補助，補助金額天花板是申請金額的5成，計畫細節仍在研議中，時程上待行政院拍板後，明年初將公告適用條件，力拚明年登場。
歡迎光臨 風之國論壇 (http://wind.talkapple.net/)
Powered by Discuz! 6.0.0
