& s. p5 B! F) \+ {# H# W) L% Y0 |經濟部技術處長邱求慧表示,為確保台台灣半導體產業優勢,經濟部技術處透過法人研發及補助業者,發展AI晶片及前瞻記憶體、化合物半導體製程材料設備等自主技術,並推動法人建置先進製程及異質整合試量產線,自2019至2023年已投入超過250億元,未來持續協助產業在先進製程、小晶片、異質整合、化合物半導體、綠能技術等領域開拓創新技術。2 N6 E: e+ J& N5 x0 s$ L
( s8 v5 c( O, a( n! t3 _技術處說明,鍍膜設備向來是仰賴在國外大廠手中,經濟部以科技專案補助工研院研發的複合式原子層鍍膜設備,不但才斬獲2023 R&D 100大獎,也是國內第1台自製的前端鍍膜設備,預估國產自主程度能從30%提升到60%,另該設備將前段鍍膜製程步驟整合為多合一(all in one)系統,製程時間能從7天壓縮到1天,還能減少製程運輸可能的污染、降低良率耗損。- Q L) u4 l. d