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標題: [轉貼] 投資台灣增2案 晶圓封測商砸59億元建中壢新廠 [打印本頁]

作者: gravius    時間: 2023-9-2 00:27     標題: 投資台灣增2案 晶圓封測商砸59億元建中壢新廠

自由時報  2023/09/01 經濟部今(1)日宣布再添2家企業擴大投資台灣,其中根留台灣方案的不具名晶圓封測公司投資59億元,在中壢建新廠,此外,中小企業方案的友荃科技投入逾7千萬在南科建廠,將氫氣技術應用於輔助照護產業。
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' F) s5 x5 H9 Q. k; x經濟部投資台灣事務所指出,某晶圓封裝測試公司為擴大生產基地及提升研發量能,規劃在桃園中壢建新廠,並導入智慧化MES管理系統、智慧機械、自動參數設定及異常預測等數位化管理。節能方面,新廠規劃綠建築、設置太陽光電發電設施,並採用節能及低碳排設備等。% K& B7 @% y( t) q% R

0 f1 Q6 K% F1 C友荃科技則是投入研發「高效率電解氫氣技術」,開發氫氣焰能源設備、氫油車動力設備、引擎除碳機與氫美氧生機等。
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. L6 J$ Z1 ]9 i/ y+ Q7 B' S其中,氫美氧生機已取得多國專利及獲SNQ國家安全品質標準長照設備類認證,由於目前市場需求大增,友荃科技預計投入逾7千萬在南科高雄園區興建廠房,以在輔助照護及美容產業等領域佈局,並且與多所醫學大學進行合作,將氫氣運用於IRB人體臨床研究;投資完成後預計能為帶來數十個國內工作機會,並將水電解的氫氧設備推廣至更大的民生市場。
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* e9 O$ z: P9 _" b  s4 s5 e% @- c此外,在工業智慧化的環境當中,友荃科技將電極組裝導入智慧化感測設備,以減少人為的失誤;成品包裝導入智慧機器人模組,以提升產線效率、品質以及員工職安。
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9 ^$ `5 n% j& }5 Y) P' q7 g/ h截至目前,投資台灣三大方案已吸引1394家企業約2兆1051億元投資,預估創造14.7萬個本國就業機會,其中根留台灣方案有172家企業投資約4873億元,創造2.6萬個就業機會;中小企業方案則已吸引927家中小企業投資約4299億元,帶來3.4萬個就業機會,後續尚有14家企業排隊待審。




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