標題:
[轉貼]
台積CoWoS 產能爆滿 傳矽品三星有機會分食
[打印本頁]
作者:
gravius
時間:
2023-7-21 03:02
標題:
台積CoWoS 產能爆滿 傳矽品三星有機會分食
自由時報 2023/07/20 韓媒報導，因應資料中心 AI GPU 需求擴增，輝達（Nvidia）將增加新供應商，如果輝達認可南韓三星電子2.5D封裝製程的良率，未來可能會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。
# G8 m; k8 i1 ~+ A$ m- j+ L
( v( i7 L9 w. b/ B ?: P
《The Elec》披露，目前輝達A100、H100 GPU 由台積電包辦，並使用台積電先進CoWoS封裝技術。隨著生成式AI需求暴增，台積電CoWoS產能吃緊，出現訂單外溢到二線廠商。
& M f/ l3 c- ?# S" ?4 Z2 s9 v
& \, m9 I. X+ i1 B+ F* [
消息人士稱，輝達正在與三星等潛在供應商洽談，做為輝達 A100、H100 GPU 2.5D封裝的二階供應商，其他候選供應商還包括美商Amkor Technology以及日月光旗下封測廠矽品。
3 ~$ N: u3 i) p8 d$ {: w* n9 {
; ^: s( m# g0 w0 D3 [3 I: g. H4 M( D
報導指出，三星在去年12月成立先進封裝（AVP）部門，搶攻高階封測商機。知情人士說，倘若輝達認可三星2.5D封裝製程的良率，未來有機會將10%的AI GPU封測訂單下單給三星。
5 x6 x' _2 b9 w: x0 w+ `
) T- r. A5 ~4 W- j1 J% f
報導強調，由於先進封裝CoWoS產能爆滿，台積電計劃將CoWoS產能擴張40%以上，以滿足輝達的需求，這表明三星必須盡速通過輝達的供應商評估，否則訂單將落空。
/ p+ w- h' d! K# u' y& W
( `+ |8 T3 K9 R+ x7 ^. f
[發帖際遇]:
gravius遇到小窮神損失遊戲幣1元。
9 D6 n. O1 }2 q% ]8 g2 ?
歡迎光臨 風之國論壇 (http://wind.talkapple.net/)
Powered by Discuz! 6.0.0
