! s; `& Z- H% }魏哲家指出，台積電的3奈米製程技術已進入量產且具備良好良率，無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。( e, q9 w0 p7 C$ b& o# a+ m
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他表示，公司看到客戶對3奈米製程的旺盛需求，並預期在HPC和智慧型手機相關應用的帶動下，今年下半年3奈米將強勁成長，預計2023年3奈米將占台積電2023年晶圓營收的中個位數（mid-single digit，即4%-6%）百分比。: h$ N. p. ^+ f/ q
$ d) d, ~* a. C$ { L) V- L( B3 k) A魏哲家表示，3奈米家族所延伸升級版3奈米（N3E），具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。N3E已通過驗證並達成效能與良率目標，預計第4季量產。 : Y% E9 ~% y5 t# W, p& d! {& i5 H2 F0 f% N, {7 `0 ?6 E
台積電持續強化3奈米製程技術，預期客戶在接下來數年將有強勁需求，公司有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。 - G! J( @( H& ~- v. ^3 L3 I* \$ A
南韓三星挑戰台積電預計2025年量產2奈米製程，魏哲家強調，台積電的2奈米製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產，2奈米將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足客戶日益增加的節能運算需求。 1 a1 K6 t. i7 r! G- K3 z7 f : f! h+ V# |( s; [6 X8 o8 X2 h台積電在2奈米並發展出背面電軌（backside power rail）解決方案，此一設計最適於HPC相關應用，估背面電軌將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%，台積電目標是要在2025年下半年向客戶推出背面電軌，並於2026年量產。 * j5 g! E/ Q) n( r2 i. o4 M& y2 z8 t2 D; b1 B3 h
台積電觀察到2奈米在HPC和智慧型手機相關應用面，引起許多客戶的興趣和參與，公司預期2奈米製程技術推出時，在密度和能源效率上都將會是業界最先進的技術，並將進一步擴展公司的技術領先。6 F3 n l9 ^5 Q6 q; ]) g- I
