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輝達帶動先進封裝產能暴增 設備交機緩不濟急
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作者:
gravius
時間:
2023-6-2 05:06
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輝達帶動先進封裝產能暴增 設備交機緩不濟急
自由時報 2023/06/01 繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)創辦人暨執行長黃仁勳近期掀起人工智慧(AI)熱,半導體供應鏈傳出,Nvidia拉抬積電(2330)先進製程的產能利用率回升,也塞爆後段CoWoS先進封裝產能,帶動CoWoS封裝產能需擴增,但封裝設備廠表示,部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上,擴產的設備交機恐要延到年底或明年。
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半導體供應鏈指出,AI熱潮帶動輝達的AI伺服器需求的GPU供不應求,AI也將帶動新一波商機,輝達的A100、H100新產品不僅拉抬積電7、5奈米先進製程的產能利用率回升,也塞爆後段CoWoS封裝產能,台積電先前法說會提過有客戶要求擴產,正在考慮中,近期準備啟動CoWoS封裝擴產。
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市場預期弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、鈦昇(8027)等後段先進封裝設備商可望受惠,帶動近期後段設備族群股價勁揚,例如弘塑今破500元高價,收514元、漲幅7.64%,鈦昇漲停、辛耘也達112元波段新高。
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封裝設備廠表示,下半年會比上半年好,但明年會更好,主要是部分關鍵零組件缺貨導致設備交期長達半年以上,擴產的設備交機恐要延到年底或明年。
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gravius全年無休上班老闆給予全勤獎金遊戲幣37元。
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