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標題: [轉貼] 設備廠鏵友益預計6月上櫃 首季毛利率逾6成 [打印本頁]

作者: gravius    時間: 2023-5-17 04:53     標題: 設備廠鏵友益預計6月上櫃 首季毛利率逾6成

自由時報 2023/05/16 自動化與AOI設備商鏵友益(6877)預計6月上櫃,該公司今年第1季稅後淨利為1244萬元,毛利率61.9%,每股稅後淨利0.41元;法人估,鏵友益今年設備可望打進先進封裝、載板領域,營收有機會年增雙位數百分比。" R; q7 z. f  R9 h' Q8 X1 B8 @  m1 m) M
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鏵友益今(16)日舉行上櫃前業績發表會,預計上櫃辦理現金增資3073張,掛牌股本將因此提高到3億3088萬元,到今年3月底止,實收資本額為3億15萬元。該公司設立於2004年,為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗的設備廠商。- V9 s$ C8 W$ v$ D9 z" x( m0 O

2 _1 a' ~  {+ p/ G, T& l2 e) ~8 X1 i0 ~鏵友益成立初期,以技術門檻較低之自動化設備切入市場,並成功銷售全自動包裝檢查設備給封測大廠,同時以原已具備的LCD面板及印刷電路板(PCB)相關AOI技術能力,投入開發AOI技術,包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等,融合3A技術架構Automation智能自動化客製開發光機電整合技術。7 B: @! L+ w: L8 b

7 l, |2 ^$ U( Q# F鏵友益的AOI機器視覺研發技術為AI智能監控AI技術,並於2020年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」,且銷售給半導體晶圓大廠,正式跨入半導體產業AOI檢測設備的供應鏈,目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備,產品主要應用於半導體(IC晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業。8 y' ^7 {% M5 J
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鏵友益主要產品應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業,此外也著重AIOT智能自動化檢測,提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能。該公司去年營收為4億2930萬元,稅後淨利為2498萬元,毛利率40.79%,每股稅後淨利為0.83元,今年第1季營收為8308萬元,稅後淨利為1244萬元,毛利率61.9%,單季每股稅後淨利為0.41元。
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[發帖際遇]: gravius酒後駕駛遇臨檢酒測超標罰款遊戲幣4111元。+ N. B# z) p3 b$ f+ k( l: W





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