標題:
[轉貼]
設備廠鏵友益預計6月上櫃 首季毛利率逾6成
[打印本頁]
作者:
gravius
時間:
2023-5-17 04:53
標題:
設備廠鏵友益預計6月上櫃 首季毛利率逾6成
自由時報 2023/05/16 自動化與AOI設備商鏵友益(6877)預計6月上櫃,該公司今年第1季稅後淨利為1244萬元,毛利率61.9%,每股稅後淨利0.41元;法人估,鏵友益今年設備可望打進先進封裝、載板領域,營收有機會年增雙位數百分比。
+ X5 G* ?0 h: d) h7 v
% p. G" ] W, q- B" h& X
鏵友益今(16)日舉行上櫃前業績發表會,預計上櫃辦理現金增資3073張,掛牌股本將因此提高到3億3088萬元,到今年3月底止,實收資本額為3億15萬元。該公司設立於2004年,為全/半自動檢量測系統規劃、自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗的設備廠商。
! d$ |1 K. H4 q) A. k+ G
) D0 x; e& o @/ D! j) q/ ^
鏵友益成立初期,以技術門檻較低之自動化設備切入市場,並成功銷售全自動包裝檢查設備給封測大廠,同時以原已具備的LCD面板及印刷電路板(PCB)相關AOI技術能力,投入開發AOI技術,包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等,融合3A技術架構Automation智能自動化客製開發光機電整合技術。
6 `2 b- }) Z @+ C* L% G
2 i T5 J6 `4 j
鏵友益的AOI機器視覺研發技術為AI智能監控AI技術,並於2020年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」,且銷售給半導體晶圓大廠,正式跨入半導體產業AOI檢測設備的供應鏈,目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備,產品主要應用於半導體(IC晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業。
! A9 o4 z6 L2 d6 Z% B! d& k
! B6 J& R) b' ]) E j, y
鏵友益主要產品應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板(PCB)產業,此外也著重AIOT智能自動化檢測,提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能。該公司去年營收為4億2930萬元,稅後淨利為2498萬元,毛利率40.79%,每股稅後淨利為0.83元,今年第1季營收為8308萬元,稅後淨利為1244萬元,毛利率61.9%,單季每股稅後淨利為0.41元。
& Y' A) h4 b3 ^5 }: I; x
! Y% ?# h& v& i* g
[發帖際遇]:
gravius酒後駕駛遇臨檢酒測超標罰款遊戲幣4111元。
V" ?% {; J/ }" h" }" j
歡迎光臨 風之國論壇 (http://wind.talkapple.net/)
Powered by Discuz! 6.0.0