中央社 2023/05/01 堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法將於近日預告，適用要件中的研發密度、費用，備受各界矚目；知情官員表示，其中研發費用門檻可望低於新台幣70億元。) ] W) Z: U7 B
* Z) k( G6 N* L; w. I. y; y. l% O「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」，針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供最高25%營所稅投抵優惠，企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率。; Y. {2 t5 h6 k0 {
q' o8 c% V' S* v0 K為因應經濟合作暨發展組織（OECD）國家最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，民國112年訂為12%，113年料將提高至15%，但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。 - K1 A" Z; b& s; N, \& a4 O. W0 f+ D+ V; k* F
經濟部官員表示，已和財政部協商進入最後階段，除企業研發密度訂在6%，目前已確認，企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。 1 @* O2 f: _9 }$ b9 m# o* Q% d# d- I' p. L) A
財政部官員表示，研商過程中，針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究，在設備部分，畢竟適用產創10之2的業者是代表台灣隊打「國際盃」，投入金額不達100億元，可能也打不了。 + V0 A3 C Z( B2 h/ l* _4 I3 i$ W- C3 j' r2 ~0 y, }1 ^
至於備受關注的研發費用門檻，經濟部官員表示，歷經與財政部來回密切討論，研發費用門檻有望落在60億至70億元之間。8 H W2 N8 c* H9 z) f; C
