中央社 2023/04/19 歐洲議會、歐盟理事會和執委會三大機構今天對歐盟晶片法案內容達成協商共識,距正式通過施行只差一步之遙。歐盟預期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設廠。 2 ~( }9 V, p' A' @' ~9 n% b3 E 9 t& O7 T* `0 ~, b4 {「歐盟晶片法」(Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem,簡稱EU Chips Act)是在去年2月由歐盟執行委員會(European Commission)提出草案,並在今天與歐盟兩大立法機構歐洲議會(European Parliament)、歐盟部長理事會(Council of the European Union)進行三方協商,對所有內容達成共識。0 D- t) B* S, B5 v! d* {1 b7 H# k
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該法案主要目標,是希望歐洲在全球半導體的市占率能從目前不到10%,提高到2030年占20%以上。具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審查、建立供應短缺預警機制等方式,打造歐洲的半導體生態系,以掌握晶片生產自主性、降低對外國依賴。- [ J& Z1 M2 M, B9 S. h