標題:
[轉貼]
晶圓廠貨源多元布局 晶圓代工報價恐面臨壓力
[打印本頁]
作者:
gravius
時間:
2023-3-13 05:11
標題:
晶圓廠貨源多元布局 晶圓代工報價恐面臨壓力
中央社 2023/03/12 半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能鬆動，IC設計廠為強化供應鏈，同時因應地緣政治未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。
. ]% L. w6 n/ X5 G
# b9 l8 e2 r) E* j/ R1 @
半導體產業在疫情驅動居家上班、居家學習新型態，加上世界加速數位轉型，經歷3年榮景，IC設計廠多數受到晶圓代工產能嚴重吃緊及報價不斷高漲所苦。
& O, I% q7 N" r: v
: }) p8 ^. |+ b3 J; V
隨著產業景氣轉向下，供應鏈調整庫存、需求急凍，IC設計廠一方面面臨存貨跌價及呆滯損失，另方面還因為減少投片，面臨長期供貨合約違約賠償損失。
/ F0 C: k ]$ k% C$ j8 y4 l; K7 J% x
' l+ @# A; i) \% T
為防未來再出現晶圓代工產能吃緊，加上美國強力圍堵中國半導體發展，導致中國不排除展開反制，進而要求在地供貨，IC設計廠紛紛展開多元布局。
6 Z& |( `( W3 D, ~4 L2 o. M
: k/ A3 j8 K" N& M, k; M
微控制器廠盛群過去的晶圓代工以台灣廠商供應居多，未來不排除提高中國在地採購。觸控晶片廠義隆電過去8吋晶圓尚未在中國投片生產，未來可能在中國投片。
: }& J3 t- r$ i; K$ [
; L8 c& P% m* U P7 K1 |! _. c! Y
晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯鬆動，世界先進第1季產能利用率恐較去年第4季下滑10個百分點，力積電將降至6成多水準，聯電第1季產能利用率也將降至7成。
6 B% \1 i! L) c
; O) d( a3 T. m
IC設計廠多數表示，晶圓代工廠並未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優惠方案，相當於變相降價，優惠情況依投片量而定。
/ ?4 w" q1 x% ~7 v
: A3 H, _) z2 J% `
IC設計業者預期，隨著晶片廠陸續完成多元產能布局，晶圓代工市場將由過去的賣方市場，轉為買方市場，晶圓代工廠未來代工報價恐將面臨壓力。
歡迎光臨 風之國論壇 (http://wind.talkapple.net/)
Powered by Discuz! 6.0.0
