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標題: [轉貼] 國際半導體IDM廠釋單 台灣通吃 [打印本頁]

作者: gravius    時間: 2023-2-7 05:40     標題: 國際半導體IDM廠釋單 台灣通吃

自由時報 2023/02/07 半導體業國際整合元件廠(IDM)委外生產製造發展趨勢,不受短期景氣波動與地緣政治影響。業界指出,考量成本效益,國際IDM廠今年持續尋找委外生產,台灣半導體業供應鏈完整,生產效率高,不僅十二吋廠是IDM廠首選,連已極少或無擴產的八吋、六吋廠最近都出現接單商機。7 G8 v5 e/ L! p+ `$ R8 a

6 i& u0 D1 M; i+ ~/ ?. y$ k  W. bIDM大廠英特爾去年就透露,新一代處理器將委由台積電代工生產。台積電轉投資的世界先進擁有五座八吋廠,其中四座位於台灣,即使今年上半年景氣下滑、地緣政治影響歐美掀起在地生產製造,但世界先進持續有歐美與中國客戶上門洽詢轉單。1 T7 A$ P, F$ B/ D0 z

+ k/ A9 D% F! w4 {4 h" m去年底一家美系電源相關IC的IDM廠客戶,就與世界先進簽訂長期代工協議,預計認證需費時一年,有助挹注明年營運;六吋廠的漢磊、茂矽也持續看到IDM廠洽詢產能外包的訂單商機。
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封測分一杯羹- H9 @4 g" {) O3 w( X. u
半導體業界指出,雖然景氣下滑,但車用、工業相關的半導體相對需求穩定,甚至部分晶片還缺貨,IDM廠自身擴產會以十二吋產能為主,先進製程或利基型產品可能留在自家生產,八吋或以下製程的一般產品,因成本效益、無機台設備可擴充等考量,包括德儀、安森美、英飛凌等IDM廠仍會選擇外包代工,其中又以金氧半場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、電源管理IC有關的功率半導體最明顯。
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日月光也持續看好IDM大廠委外封測的訂單商機。日月光指出,過去IDM廠包山包海,從產品設計到封測不假外手,提供客戶一次購足便利性,但產業朝向專業分工,因應市場發展趨勢,IDM大廠不再一直投資建廠,經營策略轉向委外;但IDM廠生意不好做,日月光深耕IDM已久,包括技術、時間、服務等累積接單經驗多,看得到也能吃得到,日月光預期IDM委外封測商機還有很大成長空間,將是集團成長的動能。) }0 t# U( E# e+ E5 K' g8 [

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