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標題: [轉貼] 國際半導體IDM廠釋單台灣通吃 [打印本頁]

作者: gravius 時間: 2023-2-7 05:40 標題: 國際半導體IDM廠釋單台灣通吃

自由時報 2023/02/07 半導體業國際整合元件廠（IDM）委外生產製造發展趨勢，不受短期景氣波動與地緣政治影響。業界指出，考量成本效益，國際IDM廠今年持續尋找委外生產，台灣半導體業供應鏈完整，生產效率高，不僅十二吋廠是IDM廠首選，連已極少或無擴產的八吋、六吋廠最近都出現接單商機。' W. x9 O5 J! f: n
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IDM大廠英特爾去年就透露，新一代處理器將委由台積電代工生產。台積電轉投資的世界先進擁有五座八吋廠，其中四座位於台灣，即使今年上半年景氣下滑、地緣政治影響歐美掀起在地生產製造，但世界先進持續有歐美與中國客戶上門洽詢轉單。

去年底一家美系電源相關IC的IDM廠客戶，就與世界先進簽訂長期代工協議，預計認證需費時一年，有助挹注明年營運；六吋廠的漢磊、茂矽也持續看到IDM廠洽詢產能外包的訂單商機。4 w1 M1 T4 ~0 R$ R# Y4 B% L4 }; E
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封測分一杯羹
半導體業界指出，雖然景氣下滑，但車用、工業相關的半導體相對需求穩定，甚至部分晶片還缺貨，IDM廠自身擴產會以十二吋產能為主，先進製程或利基型產品可能留在自家生產，八吋或以下製程的一般產品，因成本效益、無機台設備可擴充等考量，包括德儀、安森美、英飛凌等IDM廠仍會選擇外包代工，其中又以金氧半場效電晶體（MOSFET）、絕緣閘雙極電晶體（IGBT）、電源管理IC有關的功率半導體最明顯。
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日月光也持續看好IDM大廠委外封測的訂單商機。日月光指出，過去IDM廠包山包海，從產品設計到封測不假外手，提供客戶一次購足便利性，但產業朝向專業分工，因應市場發展趨勢，IDM大廠不再一直投資建廠，經營策略轉向委外；但IDM廠生意不好做，日月光深耕IDM已久，包括技術、時間、服務等累積接單經驗多，看得到也能吃得到，日月光預期IDM委外封測商機還有很大成長空間，將是集團成長的動能。+ w" o* R* x* L" t9 i
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