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標題: [轉貼] 日本DUV恐斷供 中國晶片製程將退至45奈米 [打印本頁]

作者: gravius    時間: 2023-2-6 05:44     標題: 日本DUV恐斷供 中國晶片製程將退至45奈米

自由時報 2023/02/05 兔年開始,中國便迎來美日荷晶片輸中管制聯盟成形,以及拜登政府考慮全面切斷美企對華為的技術供應,南華早報報導,這只是北京清華大學「戰略與安全研究中心」(CISS)近期提出2023中國10大外部風險中的一部分,中國半導體業今年恐面臨美國更大壓力。中國智庫安邦諮詢分析師說,單單美日荷出口管制,就可能使中國半導體製程節點從14奈米倒退至45奈米。2 W+ U! l3 T- F+ b

  }- k9 G* q" [1 h! T1 f( DCISS報告說,「美國將充分利用意識形態分歧和安全話題,動員或者脅迫盟友夥伴,對中國實施更加苛刻的半導體出口管制,並可能將科技和產業鏈脫鉤進一步擴展到生物科技、清潔能源、民用核能和醫療等領域」。# b% Y7 i5 R  x: }/ ?% Y

% r& W! r  Q6 P+ [報導說,儘管華盛頓、東京與阿姆斯特丹尚未正式公佈對中出口管制協議的細節,但廣泛臆測荷企艾司摩爾(ASML)的深紫外光機(DUV)亦在管制之列,該設備對45奈米至7奈米半導體製程至關重要。除了艾司摩爾外,日本DUV供應商,比如尼康(Nikon)、佳能(Canon),出口中國的前景也籠罩陰影。6 q- R# H4 U. \. v3 U  o/ U

' s( F- u( _- a安邦諮詢報告說,「這個在半導體的壓制措施打到中國的技術軟肋;在3國達成協議後,套在中國半導體業脖子上的繩索將越來越緊」。安邦分析師莫達康(Mo Dakang,音譯)指出,該協議將對中國半導體發展造成重大打擊,「中國半導體的製程節點從14奈米倒退到45奈米」。
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$ Z% _  g2 Z4 x4 j8 d% h$ W儘管中國半導體企業試圖多元化供應鏈,增加與本土、日本與歐洲供應商的接觸,但隨著華府積極遏止中國取得先進晶片技術,該策略成效不彰。去年10月拜登政府擴大貿易管制,對14奈米邏輯晶片、18奈米DRAM與128層3D NAND記憶體晶片、技術與設備的對中出口施加限制。
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北京幾乎沒有還擊的選項。研究公司龍州經訊(Gavekal Dragonomics)分析師王丹說,中國無法對美企蘋果、特斯拉或英特爾施加報復,因為中國需要他們的技術、他們創造的就業、他們的企業發展以及在華府的支持,這意謂中國只能以「補貼支持在地企業,而非報復」予以回應。
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+ d6 E5 w$ n5 S6 m- N3 J  R中國迄今最強烈的回應是去年12月向世界貿易組織(WTO)爭端解決單位提出告訴,中國商務部指控,美國的出口管制「是典型的貿易保護主義行為」。




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