標題:
[轉貼]
全球半導體供應鏈 達爾CEO︰將一分為二
[打印本頁]
作者:
gravius
時間:
2023-1-26 05:32
標題:
全球半導體供應鏈 達爾CEO︰將一分為二
自由時報 2023/01/26 在美國上市的半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁暨執行長，台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示，由於美中關係持續緊繃，全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。
* N" Y5 X$ Q" O. G- R9 o, \
. z+ W5 ?: E2 {" e
盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
; R% F/ E, V5 F' i' {
盧克修表示，晶片公司也必須坦承，在做有關投資地點的決策時，政治因素逐漸大過商業考量，「全世界已經承認，安全的半導體供應鏈是國家安全議題，因此先前對晶片產業的商業思維和對低成本的追求，並不總能奏效」。
- A5 Z7 K1 I7 G# s3 E3 ^
# E% W, a$ W( N+ H" [( W: `
他指出：「如果晶片安全等於國家安全，那麼無論多麼困難，每個國家都會希望自己能完全掌控，只要他們有能力做到這一點。展望未來，從美國、日本、德國和中國，這些主要經濟體，只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」
. m/ m+ Q e3 J( A- `+ U) s: z0 m
7 M! X" m3 v9 S/ b, O$ K
盧克修說，台灣擁有全球第二大的半導體產業，必須維持技術優勢，以確保自己的供應鏈安全。
5 D' w f% N& \
) ?" x! k" \7 [0 n, @
他還描述，「如果生產是在中國，就要服務中國當地市場，若生產是在非中國場所，則將服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生，但企業必須能做到這一點，以在新的環境中營運。」盧克修表示，促使這項改變的美中緊張關係不會消失，兩大強權之間的地緣政治緊張肯定會持續下去。
: x* V6 H# ?; i- Z
( g* M# P1 @/ O* P( d0 l
達爾科技大部分晶片是在中國以外生產，包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片，不過，該公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說：「我們也必須對我們的晶片封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業，達爾科技正在分散其生產，該公司在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施，並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
& K$ A1 X& L8 f1 o4 P W- j
; y: b6 J" E; l" Z! G" h6 C6 C/ }: U
[發帖際遇]:
gravius遇到小窮神損失遊戲幣1元。
* |1 z4 y2 q- v2 o/ j; Y% @
歡迎光臨 風之國論壇 (http://wind.talkapple.net/)
Powered by Discuz! 6.0.0
