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標題: [轉貼] 全球半導體供應鏈達爾CEO︰將一分為二 [打印本頁]

作者: gravius 時間: 2023-1-26 05:32 標題: 全球半導體供應鏈達爾CEO︰將一分為二

自由時報 2023/01/26 在美國上市的半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁暨執行長，台灣出身的盧克修近日接受「日經新聞」訪問表示，由於美中關係持續緊繃，全球企業未來須做好分割中國、非中國供應鏈的準備。; _# Y6 D b2 y a: r

盧克修籲企業做好分割中國、非中國的準備
盧克修表示，晶片公司也必須坦承，在做有關投資地點的決策時，政治因素逐漸大過商業考量，「全世界已經承認，安全的半導體供應鏈是國家安全議題，因此先前對晶片產業的商業思維和對低成本的追求，並不總能奏效」。
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他指出：「如果晶片安全等於國家安全，那麼無論多麼困難，每個國家都會希望自己能完全掌控，只要他們有能力做到這一點。展望未來，從美國、日本、德國和中國，這些主要經濟體，只會希望加快晶片生產轉向自己國內。」9 w. Q8 N$ H6 r9 {: i; A4 ]
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盧克修說，台灣擁有全球第二大的半導體產業，必須維持技術優勢，以確保自己的供應鏈安全。

他還描述，「如果生產是在中國，就要服務中國當地市場，若生產是在非中國場所，則將服務全球其他市場。這樣的分割也許不會在一夜之間發生，但企業必須能做到這一點，以在新的環境中營運。」盧克修表示，促使這項改變的美中緊張關係不會消失，兩大強權之間的地緣政治緊張肯定會持續下去。

達爾科技大部分晶片是在中國以外生產，包括外包給晶圓代工廠商生產的晶片，不過，該公司自行設計的晶片封裝測試設施主要仍在中國。盧克修說：「我們也必須對我們的晶片封裝和測試思考替代生產基地。」就像其他同業，達爾科技正在分散其生產，該公司在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施，並在中國和德國擁有晶片封裝測試設施。
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