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資料中心需求降溫 晶圓代工明年上半年HPC訂單動能減弱
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作者:
gravius
時間:
2022-12-27 06:19
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資料中心需求降溫 晶圓代工明年上半年HPC訂單動能減弱
自由時報 2022/12/26 半導體供應鏈近日傳出，繼消費性電子持續銷售疲軟之後，資料中心需求降溫，預期台積電（2330）、聯電（2303）等公司產能利用率將續鬆動，尤其台積電的先進製程，明年上半年來自高效能運算（HPC）成長動能恐將減弱。
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受到烏俄戰爭、全球高通膨與中國疫情等因素影響，半導體業正處於消化庫存階段，雖然各公司陸續有急單上門，但整體而言，庫存消化至少要到明年上半年，且近日傳出除了PC、智慧型手機之外，連資料中心相關的伺服器鄧需求也降溫。
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供應鏈傳出，1家設計服務相關的公司原本接獲客戶挖礦晶片案，擬投產明年上半年5奈米先進製程，近期已遭客戶取消訂單。亞馬遜（Amazon）也下修供應鏈資料中心有關ARM架構開發的伺服器訂單，這也恐衝擊明年上半年數萬片晶圓代工先進製程產能，顯示產業景氣比預期平淡。
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台積電受智慧型手機、PC需求下滑影響，7奈米系列製程產能利用率顯著下滑，預期要到明年下半年才能回溫，重拾成長動能。伺服器與車用產品明年上半年將受大環境影而下修產能利用率，市場預期台積電明年營運要成長的難度恐提高。
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外資今日賣超台積電張數收斂到1038張，因該公司將於29日罕見舉辦3奈米量產暨擴廠典禮，大動作宣示先進製程根留台灣的決心，帶動股價由黑翻紅，今日以456.5元、上漲1.5元作收；聯電則續跌，收41.9元、下跌0.05元，外資續賣超4775張。
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