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晶片庫存消化 估延續到明年Q1
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作者:
gravius
時間:
2022-12-14 06:31
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晶片庫存消化 估延續到明年Q1
自由時報 2022/12/14 半導體供應鏈近期感受到庫存消化比預期慢,影像感測器、車用晶片等客戶,也對晶圓代工廠下修明年投片量。不過,半導體業前外資分析師陸行之表示,這次晶圓代工產能利用率比之前幾次下滑來得好,代表市場需求沒有很差,庫存消化大概到明年第一季,最快第二季可望開始建立庫存,預期半導體業明年將逐季往上,有別於今年逐季下滑的走勢。
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中國雖然逐漸解封,但終端市場需求仍疲軟,半導體供應鏈業者指出,庫存消化比預期慢,有的手機晶片再度砍單,影像感測器、車用晶片等客戶也下修明年對晶圓代工廠投片量。
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不過,陸行之認為,這次晶圓代工下行週期的平均產能利用率為六十六%,沒有比過去幾次下行周期差,二○○八年次貸風暴時,產能利用率下降到僅三十三%,千禧年危機時為四十四%,亞洲金融風暴時期則約五十五%。他說,目前產業正在清庫存,等第四季到明年第一季庫存清完,回到正常需求,就會開始建立庫存,但晶圓代工產能利用率何時回到一○○%還不知道。
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展望明年,陸行之指出,半導體營運今年逐季下滑,明年將逐季往上,股市也看好逐季往上,「最糟的情況已經過了」,但預期明年將出現「無基之彈」,若烏俄戰爭結束,半導體衰退周期才會真正宣告結束。他認為,目前最糟的四個行業包括驅動IC、面板、砷化鎵、遊戲卡,但有慢慢轉好的跡象,其他領域還在探底階段。
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